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오늘의 주제: 칩 설계 강화학습

안녕하세요, 기술 요정 초코파이입니다.

오늘 알아볼 주제는 칩 설계 강화학습 부분입니다.

구글(TPU 설계 적용)과 엔비디아가 활용한 강화학습은 에이전트(Agent)가 환경(Environment)과 상호작용하며 보상(Reward)을 최대화하는 방향으로 스스로 학습하는 알고리즘입니다.

반도체 칩의 면적(캔버스)에 수백만 개의 메모리 블록(SRAM)과 로직 블록(연산 장치)을 배치하는 과정을 하나의 ‘게임’으로 치환하여 학습합니다.

* 상태(State): 텅 빈 반도체 칩 캔버스 또는 일부 블록이 배치된 현재의 도면 상태입니다.
* 행동(Action): 특정 매크로 블록(Macro block)을 도면 위의 특정 좌표(x, y)에 내려놓는 결정입니다.
* 보상(Reward): 배치가 끝난 후, 이 도면이 얼마나 훌륭한지 평가한 점수입니다. AI는 이 보상을 극대화(비용의 최소화)하기 위해 움직입니다.

보상 함수(Reward Function)의 구조

반도체 설계에서 좋은 도면이란 선이 덜 꼬이고 촘촘하게 잘 배치된 도면입니다. 따라서 AI가 받는 보상은 특정 수식의 형태로 설계됩니다.

중간 과정: 알파고와의 유사성

수천 개의 블록을 캔버스에 배치하는 경우의 수는 바둑보다 훨씬 많습니다. 처음에 AI는 무작위로 블록을 던져보며 무수히 많은 실패(마이너스 보상)를 겪습니다. 하지만 수백만 번의 시뮬레이션을 반복하면서 “메모리 블록 A와 로직 블록 B는 데이터를 자주 주고받으니 가까이 둬야 배선이 짧아지고 보상이 커진다”는 패턴을 스스로 터득하게 됩니다. 구글은 이를 위해 과거의 훌륭한 설계 데이터 1만여 개를 AI에게 사전 학습(Pre-training)시켜 초기 탐색 능력을 비약적으로 끌어올렸습니다.

2. 상용 AI EDA 툴의 핵심 기능
과거의 EDA 툴이 엔지니어가 마우스를 움직이고 스크립트를 짜서 도면을 그리는 ‘정교한 펜’이었다면, 최근의 AI EDA 툴은 목표만 던져주면 수백만 개의 도면을 스스로 그려보고 최적안을 추천하는 ‘공동 설계자(Co-designer)’로 진화했습니다.

① 시놉시스(Synopsys)의 DSO.ai™ (Design Space Optimization)
기능적 특징: 이름 그대로 방대한 ‘설계 공간(Design Space)’을 알아서 탐색해 주는 기능이 핵심입니다.

* 작동 방식: 반도체 설계에는 목표 전압, 클럭 주파수, 셀의 크기 등 엔지니어가 미세하게 조정해야 할 수십만 개의 파라미터(변수)가 있습니다. 기존에는 엔지니어의 경험에 의존해 “이 값을 5% 올려보자”며 수동으로 튜닝했다면, DSO.ai는 강화학습을 통해 스스로 변수들을 조합해 보며 전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 최적점인 PPA를 찾아냅니다.

② 케이던스(Cadence)의 Cerebrus™ (Intelligent Chip Explorer)
기능적 특징: 논리 설계(RTL)부터 물리적인 실제 칩 도면(GDSII)을 뽑아내는 전체 공정 흐름(Flow)의 자동 최적화가 핵심입니다.

* 작동 방식: 현대의 칩은 수많은 블록으로 쪼개져 여러 팀이 동시에 설계합니다. Cerebrus는 머신러닝을 기반으로 개별 블록의 최적화 수준을 넘어, 클라우드 컴퓨팅을 활용해 전체 칩 단위에서 병렬로 최적화를 진행합니다. “이 블록은 면적을 조금 더 써도 되니 속도를 올리고, 저 블록은 전력을 줄여라”와 같은 전략적 튜닝을 AI가 알아서 수행하여 엔지니어의 수작업에 들어가는 몇 달의 시간을 며칠 단위로 압축해 줍니다.

1. 구글 Nature 논문의 구체적인 성과 지표 (TPU 설계)

2021년 구글 연구진이 네이처에 발표한 “빠른 칩 설계를 위한 그래프 배치 방법론(A graph placement methodology for fast chip design)” 논문은 강화학습(RL)을 칩의 매크로 배치(Floorplanning)에 적용한 획기적인 사례입니다. 주요 성과 지표는 다음과 같습니다.

* 설계 시간의 혁신적 단축: 인간 전문가 그룹이 수개월에 걸쳐 집중적으로 작업해야 했던 칩 배치(Floorplan)를 단 6시간 이내에 자동으로 생성해 냈습니다.

* PPA(전력·성능·면적) 지표 최적화: AI가 생성한 도면은 인간이 설계한 결과물과 비교하여 전력 소비(Power), 성능(Performance), 칩 면적(Area) 등 모든 주요 지표에서 동등하거나 그 이상의 우수한(Superior) 성과를 달성했습니다.

* 배선 길이 및 혼잡도 감소: 칩 내부의 배선 길이(Wirelength)와 라우팅 혼잡도(Congestion)를 크게 줄였습니다. AI는 인간이 생각하지 못했던 독창적인 방식으로 칩 중앙에 여백을 두어 표준 셀(Standard cell)이 들어갈 자리를 확보하는 등 효율적인 배치를 스스로 터득했습니다.

* 실제 양산 적용 (TPU v4 및 이후 세대): 이 AI 알고리즘(이후 ‘AlphaChip’으로 명명됨)은 단순한 연구를 넘어, 구글의 맞춤형 AI 가속기인 TPU v4를 비롯해 최신 6세대 모델인 트릴리움(Trillium)의 실제 칩 배치 설계에 직접 사용되었습니다.

2. 물리적 배치 이전, RTL(논리 회로 설계) 단계에서의 AI 활용

RTL(Register-Transfer Level) 단계는 칩이 물리적으로 어떻게 생겼는지 도면을 그리기 전에, Verilog나 VHDL과 같은 하드웨어 기술 언어를 사용해 칩의 논리적 동작과 기능을 코드로 작성하는 단계입니다. 최근 이 영역에서도 AI가 폭발적으로 도입되고 있으며, 크게 세 가지 방향으로 활용됩니다.

① AI 기반 RTL 코드 생성 (Generative AI & LLM)

* 소프트웨어 개발자들이 GitHub Copilot을 쓰듯, 반도체 설계자들도 LLM(대형 언어 모델)을 이용해 하드웨어 코드를 생성하고 있습니다.

* 자연어 ➔ RTL 변환: 엔지니어가 “이러한 기능을 하는 상태 머신(State Machine)을 만들어줘”라고 영어로 지시하면, AI가 문법에 맞는 Verilog 코드를 초안으로 작성해 줍니다. 최근에는 파이썬(Python)이나 C++로 작성된 상위 수준의 코드를 AI가 분석하여 RTL 코드로 바로 합성(Synthesis)해 내는 기술도 도입되고 있습니다.

* 에이전틱 AI (Agentic AI) 루프: 단순히 코드만 뱉어내는 것을 넘어, 여러 AI 에이전트가 협력하여 코드를 작성하고 ➔ 자체적으로 시뮬레이터(예: Verilator)를 돌려보고 ➔ 에러가 나면 원인을 분석해 코드를 스스로 수정(디버깅)하는 ‘피드백 루프’ 자동화 기술이 활발히 연구되고 있습니다.

② 칩 설계의 최대 난제, ‘기능 검증(Verification)’ 자동화

* 반도체 설계 전체 기간의 50~70%는 짠 코드가 버그 없이 제대로 돌아가는지 확인하는 ‘검증(Verification)’에 소요됩니다. AI는 이 지루한 과정을 혁신적으로 줄여줍니다.

* 숨은 버그 예측 및 테스트 생성: 과거의 시뮬레이션 데이터를 기계학습(ML)하여, 코드가 복잡하게 얽혀 인간이 놓치기 쉬운 ‘코너 케이스(예외 상황)’ 버그가 어디에 숨어있을지 예측하고, 이를 찔러보기 위한 테스트 벡터(Test vector)를 AI가 자동으로 생성합니다.

* 포멀 검증(Formal Verification)을 위한 SVA 생성: 수학적 증명을 통해 칩의 논리적 오류가 ‘절대 없음’을 보장하는 포멀 검증을 위해서는 복잡한 SVA(SystemVerilog Assertions) 규칙을 작성해야 합니다. AI가 명세서(Spec)를 읽고 이 까다로운 SVA 구문을 자동으로 작성해 주어 검증 진입 장벽을 크게 낮추고 있습니다.

③ RTL 합성(Synthesis) 파라미터 최적화

RTL 코드를 실제 논리 게이트(AND, OR 등)의 조합으로 변환하는 과정을 ‘논리 합성(Logic Synthesis)’이라고 합니다.

* PPA 결과 사전 예측: 이 합성 과정에는 수천 개의 최적화 옵션과 파라미터가 존재하며, 한 번 돌리는데 며칠씩 걸리기도 합니다. AI는 과거의 합성 데이터들을 학습하여, 며칠씩 시뮬레이션을 돌려보지 않고도 “현재 작성된 RTL 코드를 이 옵션으로 합성하면 전력 소모와 칩 면적이 어떻게 될 것이다”라고 순식간에 예측(Regression model)해 줍니다.

* 자동 튜닝: 이를 바탕으로 가장 전력 효율이 좋고 속도가 빠른 최적의 합성 레시피(파라미터 조합)를 AI가 알아서 찾아내 줍니다.

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